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AMD 라데온7 16GB 성능 벤치마크 (Radeon VII)
AMD의 신형 라데온7이 마침내 발매 되었습니다. 라데온7은 GPU 측면으로 종합 16GB HBM2 메모리가 장착되어 있습니다. 라데온7의 GPGPU 연산 성능은 FP16과 FP.. |
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7nm 이후의 양산용 EUV 노광기술 (5나노 3나노 등)
첨단 로직 반도체 양산을 위한 EUV(Extreme Ultra-Violet:극 자외선) 노광 기술의 미래 그림이 드러났다. 7nm세대 기술 노드부터 양산을 올해(2019년)를 시작으로 2년~3년의 .. |
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AMD, 7나노 프로세스 GPU "라데온7(Radeon VII)
CES 2019 2일째인 1월 9일(미국 시간) AMD 사장 겸 CEO 리사 수가 기조 강연에 등단했고 이 회사의 전략과 신제품 등을 설명했다.수에 따르면 이 회사가 CES 기조 강연에 등단한 것은.. |
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퀄컴(Qualcomm), 7nm 윈도우10용 SoC "Snapd
퀄컴(Qualcomm)은 12월 6일 미국 하와이주 마우이섬에서 진행된 Snapdragon Tech Summit에서 Windows 10용 SoC로서 제 3세대 제품이 되는 "Snapdragon 8c.. |
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TSMC, 2019년까지 100가지 7나노 칩을 테이프 아웃 예정
TSMC는 제조 기술 측면에서 사실상의 리더가 됐다. 이 회사는 새로운 프로세스 기술의 최전선에 있으며 Apple, NVIDIA, Qualcomm, AMD와 같은 각 부분 업계 최대 업체의 솔루션을.. |
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iPhone XS/XS Max의 핵심 A12 Bionic 칩은 A11 대
Tech Insights에 따르면 iPhone XS Max의 핵심 A12 Bionic 칩의 다이 사이즈는 83.27㎟ 사이즈로 A11 Bionic 칩의 89.23㎟ 보다 약 5% 소형화되어 기존 모.. |
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완성에 가까워진 삼성 EUV 리소그래피 7나노 기술
Samsung Electronics(이후 "Samsung"으로 표기)는 미세 가공에 EUV(Extreme Ultra-Violet:극 자외선) 리소그래피를 채용한 7nm세대 반도체 양산 기술을 개발 .. |
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Globalfoundries, 7나노는 2.7배 작은 다이와 5GHz 가
글로벌 파운드리(Globalfoundries)의 Gary Patton 최고 기술 책임자 (Chief Technical Officer)는 향후의 제조 공정에 대해 논하면서 자사의 7나노는 2.7배 작.. |
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글로벌 파운드리, 7나노 핀펫(7LP) 관련 내용 발표
전세계 반도체 파운드리 업계 시장 1위 TSMC에 이어 2위를 유지하고 있는 글로벌 파운드리가 7nm Lead-Performance (7LP) FinFET 반도체 기술에 관한 내용을 발표했습니다. .. |
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